双靶磁控溅射仪是一款高真空镀膜设备，可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。本公司生产的DC系列的数字型热式气体流量控制器在该设备中使用，产品采用全数字架构，新型的传感制作工艺，通讯方式兼容：0-5V、4-20mA、RS485通讯模式，一键切换通讯信号，操作简单方便。
双室磁控溅射沉积系统是带有进样室的高真空多功能 磁控溅射镀膜设备。它可用于在高真空背景下，充入高纯氩气，采用磁 控溅射方式制备各种金属膜、介质膜、半导体膜，而且又可以较好地溅 射铁磁材料（Fe、Co、Ni），制备磁性薄膜。在镀膜工艺条件下，采用 微机控制样品转盘和靶挡板，既可以制备单层膜，又可以制备各种多层 膜，为新材料和薄膜科学研究领域提供了十分理想的研制手段。
DC系列的数字型热式气体流量控制器正常工作压力范围可达：10MPa（100Bar），产品精度优于±1%F.S，响应速度优于2秒且流量值稳定速度也是极快的。阀体过流材质均选用品质良好的316L不锈钢。供电方式为+15V—24V的宽频供电，能满足市面上绝大多数用户的使用要求和使用习惯。DB9针的电气接头，也方便了用户在使用时的拆装。具有响应速度快、准确度高、稳定的流量控制、宽压力范围、优良的耐腐蚀性和出色的线性度等优点，能监测和控制各种惰性气体及部分具有腐蚀性的气体。
